什么是导热橡胶和使用方法
导热橡胶是具有很好的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铜，铝）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60-+250度。
使用方法：将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
导热橡胶垫作用
将手指套入塑料袋，然后用手指涂抹散热器底端的导热硅脂，直到导热硅脂均匀布满整个CPU接触的区域，可使用顺时针和逆时针涂抹方式，可保证导热硅脂填满散热器底端的缝隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用无绒布将散热器底端的导热硅脂擦去，这时可以看到散热器底端涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。
运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU重要的一部分的一角开始，把导热硅脂均匀涂满整个很重要的部分，待接触的表面越平导热硅脂的需求越薄，对于普通的散热器底面，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度0.003~0.005英寸，如果散热器底面光亮平整，那么导热硅脂可以薄到半透明状。扣好扣具即可，完成收工。
为什么要使用导热硅胶片做为导热介质
电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个发热体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W,相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
导热凝胶和导热硅脂的区别
1.导热凝胶与导热硅脂的施工方法不同。导热凝胶可用自动点胶工艺施工，而导热硅脂只能人工施工。导热凝胶是一种有粘度的导热材料，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，包装采用针筒包装，结合自动点胶技术，可以实现自动化生产。导热硅脂无论是从配方还是本身的生产工艺，都不同于导热凝胶，包装方式也是简单的罐装，施工方式通常是网印，也有客户直接涂抹刮匀。
2.导热凝胶与导热硅脂的工作寿命不同。导热凝胶较久不干、可无尽压缩，使用寿命较长，有人将导热凝胶称作液态的导热硅胶片。但是导热硅脂的寿命是所有导热界面材料里比较短的。
以上信息由专业从事导热橡胶垫价格的河北中安智信于2024/5/16 11:41:37发布
转载请注明来源：http://www.zhizhuke.cn/qyzx/hbzazx-2753663585.html
