银粉填充型导电胶粘剂
银粉填充型导电胶是目前的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接性能优良，使用方便，因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量，通常为60-70%左右。如银粉的用量过少，则胶接强度可得到保证，但导电性能下降;银粉的用量过多，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，成本也相应。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，则胶接强度越高，导电性越好，但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。
导电胶的主要应用
银粉填充型导电胶的缺点是会出现银分子迁移现象和价格昂贵。银分子迁移现象是胶液固化后，在直流电场作用下和湿气条件下，银分子产生电解运动所造成的电阻率改变的现象。一般在用于层压材料、陶瓷、玻璃钢为基材的印刷电路上较易发生。为此，在使用过程中，应注意防潮。
导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐
导电橡胶工艺前的各向异性
这些材料是通过散布在导电薄膜中导电元素的定制好的系统进行分类的，它们常常以带状或薄层状形式存在，而且明显使制造过程复杂化，需要经过激光穿孔或腐蚀的导电薄膜，使用导电材料进行填充，它们应当能够提供可预知的接触，并且能够预先应用在衬底材料中。工艺后的各向异性
这一类包括导电填料和粘胶的各向同性的混合物，在工艺实施前，没有内部结构或顺序，所有的粘胶和部分载带都属于这一类。
以上信息由专业从事铝银导电橡胶条安装的河北中安智信于2024/5/4 11:12:08发布
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