自封袋生产中无溶剂黏合剂系列主要用于纸张/薄膜、纸张/铝箔的复合,涂布温度一般在70到100摄氏度之间,涂布量为2.
5 到4克每平方米需要水汽熟化。上海康达开发的单组分无溶剂复膜胶系列主要用于PE, CPP、纸、PET,BOPP等各种常用薄膜材料之间的复合,涂布温度一般在65到75摄氏度之间,复合后的薄膜材料能够耐100摄氏度水煮30分钟以上。适合于塑/塑和纸/塑薄膜的粘接,适应面广,对于多种薄膜具有优良的粘接性能。考虑到对各种具体基材的适应性不尽相同,在正式生产前,须先进行小批量试验,小试确认没有问题后方可进行批量生产。双组分无溶剂黏合剂,MOR-FREE403LV/C-411和C-83是室温下使用的无溶剂型双组分聚氨酯胶黏剂,适用于透明薄膜和铝箔的复合。SM-2型单组分胶自动供胶机,SM-2型单组分胶自动供胶机的主要特点如下。
自封袋生产中印刷基材复合时产生“白点”。在正常印刷条件下,非专色墨的墨层厚度应在1微米以下,但专色墨包括白墨层的厚度会在1微米以上,印刷品的墨层表面存在明显的“凹凸不平”,某些部位的墨层厚度可能只有l微米多单纯白墨层处,某此部位的墨层厚度可能在3到4微米甚至更多多层油墨叠加处,无溶剂干法复合加工中,上胶量一般都在2克每平方米以下,胶层的厚度小于2微米。由于没有像溶剂型干法复合机的平滑辊那样的装置使胶层在印刷膜表面进行“二次分配”,因此,涂在印刷墨层表面的胶层也必然是“凹凸不平”的,在高速条件下运行无溶剂复合机,由于胶层没有充分的时间自然流平,在复合压力不足的条件下。在我国塑料包装工业已经完成由无到有、由小到大的发展历程,步人由高能耗、高污染的生产模式,向资源节约型、环境友好型的生产模式转变阶段的今天,以无溶剂复合工艺为代表的“高、新”技术必将得到迅速的发展,软包装行业中,一个万紫千红的春天即将很快到来。
以上信息由专业从事自封袋定做的贵阳雅琪于2024/5/15 12:34:05发布
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