天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！LED在生产标准上，目前国内还没有较为统一的标准，再加上国内LED灯具生产厂家数量庞大，生产质量参差不齐，如何提升LED灯具的生产质量，是当下LED保质量的大环境下，生产商应该关注的问题。
X-ray，即X射线。X射线是一种波长极短，能量很大的电磁波，X射线的波长比可见光的波长更短(约在0.001~100纳米，医学上应用的X射线波长约在0.001~0.1纳米之间)，它的光子能量比可见光的光子能量大几万至几十万倍。
X射线因其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。其穿透能力的强弱，与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。x射线波长愈短，穿透力就愈大;密度愈低，厚度愈薄，则x射线愈易穿透。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。
医学上常用作检查，工业中用来探伤。如工件局部区域存在缺陷，采用一定的检测方法，就可以判断工件中是否存在缺陷以及缺陷的位置、大小。
物质受X射线照射时，可使核外电子脱离原子轨道产生电离。利用电离电荷的多少可测定X射线的照射量，根据这个原理制成了X射线测量仪器。X-ray检测设备正是由此来实现对零件探伤检测的。
目前市场上x-ray检测设备被广泛用于各行业，如电子工业xray检测，半导体xray检测，锂电池xray检测等等，对产品检测、异物扫描、安全检测都起着至关重要的作用。
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X-Ray无损检测设备-HT100：BGA、CSP、Flip Chip检测，PCB板焊接情况；LED、IC封装检测；“通常所说的防辐射，是指能吸收比如X射线，伽马射线等高能量射线的物质。电容、电阻等元器件的检测。X-Ray无损检测设备产生的X射线穿透电容器后成像进行分析，针对不同部位X成像效果的不同来判断电容器内部是否有缺陷，根据图像，人工对被检测的电容器缺陷进行判定，达到检测目的，从而保障电容器的质量安全。
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锂电池的安全问题也一直深受大众诟病，特别是数码电子产品自燃等事故时有发生，也加大了市场对锂电池安全事故的担忧。为了更好的应对电池缺陷问题，一些品牌制造商也积极提出改革方案，引进先进的检测设备来确保产品的合格率。
目前市场主流的检测设备包括X-RAY、超声波检测和磁粉检测，关于这三种的检测原理这里也给大家讲述一下。
无损探伤检测是在不破坏物件、材料工作性能与完整性的前提下，利用X、超声波、磁粉探伤三种无损检测方式作为当下常见的探伤方法，探测物件表面和内部是否存在质量缺陷、裂痕，并给出缺陷的位置，大小，性质，数量分布状态等信息，从而实现制造工艺的改进同时，降低制造成本。从LED封装工艺过程看，芯片的备胶、点晶、扩片环节，都有可能对芯片造成其他损伤，在灌胶、环氧固化工艺中，产生气泡、热应力，对LED的输出产生其他不必要的影响。
无损探伤检测大的优势就在于无损，对生物工程，物理研究，诊断等领域具有非常重要的意义。能确保检测前和检测后没有任何差异，这也是无损检测大的特点，但这不代表无损检测适用于所有的测试项目，如化学分析、试验等，必须通过破坏被检测对象才能实现检测的目的。如电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，食品等。
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X 射线测试
另一种检测方法是X射线检测，换言之，X射线可显示焊接厚度，形状及质量的密度分布。厚度与形状不仅是反映长期结构质量的指标，在测定开路，短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指标。此技术有助于收集量化的过程参数并检测缺陷。在今天这个生产竞争的时代，这些补充数据有助于降低新产品开发费用，缩短投放市场的时间。电阻应变片主要有金属和半导体两类，金属应变片有金属丝式、箔式、薄膜式之分。
X射线图像检测原理:
X射线由一个微焦点X射线管产生，穿 过管壳内的一个铍窗，并股射到试验样品上。样品对X射线的吸收率或透射率 取决于样品所包含材料的成分与对比率。穿 过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的磷涂层，并激发出光子，这些光子随后被摄像机探测到，然后对该信号进行处理放大，由计算机进一步分析或观察。随着应用的普及和不断拓展，我们也频繁听到发生在各个行业的锂电池电池自燃和事件。
以上信息由专业从事自动点料机服务商的国电仪讯于2024/5/14 11:12:24发布
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