半导电胶辊通常用在复印机、电子传真装置等办公设备中。主要有四种提纯方法在试验室中使用，即真空熔融，真空蒸馏或升华，电迁移和区域熔炼。半导电胶辊属于半导电元件，且电阻值受环境影响较大，对产品的导电性要求极其严格，因为打印的全过程是碳粉通过电场的压力来实施，所以轻微的电性误差将导致在打印过程中文字和图片深浅不一的现象。因此需精密的量测，故要求有一套高精密的量测系统来支持，方能达到产品的设计要求。
各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是难熔金属．制作相对困难，如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。20世纪90年代以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。
在被溅射的靶极（阴极）与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体（通常为Ar气），磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。
王水在溶解了 的溶液中有大量的残余和 硝基物的存在给后续提炼或精炼带来操作困难或失败，严重影响的提炼或精炼工艺顺利进行，严重影响回收率，故王水溶液的浓缩赶硝是紧随溶解其后的务必工序！尤其在铂族金属的精炼中严重影响水解的顺利进行和回收率。
王水溶液的浓缩赶硝故名思议是两段工序，浓缩的目的是将溶液中可在沸腾下挥发的酸和水尽量挥发彻底，以便适合赶硝的药剂和浓度尽量高的无水硝基物或残余快速反应，以达到彻底赶硝的目的。
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