为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。美国克雷德(K．G．Kreider)指出其特点为：(1)其组成由人为选定和设计。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。
晶粒尺寸及晶粒尺寸分布：通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。
磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞，电离出大量的离子和电子，电子飞向基片。靶材保养：为避免在溅射过程中因为不洁净的腔体导致短路和起弧，有必要阶段性的除去溅射轨道中间及两侧堆积的溅射物，这也有助于用户可以连续以大功率密度进行溅射。离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，终沉积在基片上。
靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。靶材一般是由高纯金属制成。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的(Ar)离子化。高纯铝靶材就是工业上常用的耙材中的一种。对于金属靶材，一般要求表面需要数控加工， 越光滑越好。溅镀后的模压盘片能够在播放器上读出，为确保读出信号的强度，需要溅镀金属层的反射率达到80％。
沈阳东创材料有限公司是东北大学黄金学院科技产业集团有限公司下属的国有全资企业，始创于1973年，是国内行业的企业之一。公司主要经营稀回收、提纯、加工；金属靶材及零部件、纪念章、饰品加工等。
利用合金元素选择性氧化的特点，在氧化气氛中加热进行内氧化处理。氧扩散进入合金，使非元素氧化并弥散分布于合金基体中，形成弥散强化复合材料。因此，Pt不能作为铝化物涂层的扩散障，转而作为Al的扩散媒介。可先对合金粉末进行氧化(即预氧化法，通常是在含氧气氛中高温雾化)，再经压制、烧结成材；或直接对合金零部件进行内氧化(即后氧化法)处理。粉末冶金法。粉末和弥散相粉末均匀混合，压制成形，烧结致密化。
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