连接器功能之一 电力应用
电力传输与信号传输相比有两点不同之处。PC是PhysicalConnection的缩写，表明其对接端面是物理接触，即端面呈凸面拱型结构。一点，也是明显的，是用于传递较高电流。信号传递的电流通常不超过1安培，多也不会超过几安培，而电力传输的电流可达到几十乃至几百安培。第二点是由于电流导致的焦耳热而产生的温度升高。信号接触过程产生的焦耳热与周围的温度相差不多。相反地，电力传输的比率又是基于温度的升高，温度的升高，又产生相应的比率电流。一次30度的温度的升高通常作为一个电流比率的标准。
因此，为满足电流额定值及性能的稳定性要求，控制焦耳热是很有必要的，这就需要在设计当中考虑信号传递的同时也要考虑电量的传输。半自动人工组装半自动人工组装初期的投资金额较低，且完成时间较短，及因应市场需求，但因人为因素的影响，产品组装过程中的变数较多，因此产品品质较不稳定，所以在治具设计及制程常需考虑：（1）各工站的治具操作宜简单且稳定。尤其对电阻大的端子，焦耳热是一重要因素，必须将其减小到很低程度，而且，接触面的电阻也必须减小到很低程度，使其产生的热量较小化。从选材的角度来说，当然是选择高导电率或是横截面积较大的端子以减小电阻，另外，传输电压或增加接触面积亦可减小接触部分的电阻。连接器在设计画图的图纸中都会描会技术参数.
连接器可靠性测试
可靠性测试伴随着一个相似于用在别的合格或性能测试上的测试表。FC/PC光纤连接器FC／PC型光纤连接器这种连接器是FC／FC型连接器的改进型。然而有两个主要区别。首先，可靠性测试要求在暴露测试和操作环境间存在一个比合格测试更严格的已知的联系，换句话说，测试可靠性必须在测试与使用上有一个加速因素是已知的。这也就是说，暴露在测试A中X天要等同于在使用B中Y年。这种要求通常无法满足，并限制了做可靠性测试的。第二点不同在重要程度和统计处理上的认可判断标准。条件测试认可判断标准，例如暴露条件中阻抗的变化是一般性的，所以它们的价值在于，通过广泛使用，提供可接受的性能。考虑到使用，可靠性认可判断标准将反映特殊要求，这将在很多案例中明显超过合格价值。但可靠性认可判断标准还将被运用去满足更严格的统计要求——在特定的相同尺寸和数据分析——超过那些用在合格测试程序中的要求。
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连接器接触镀层
首先应考虑腐蚀防护。在连接器性能显然退化之前，磨损过程将影响连接器能经历的配合周期次数。大多数电连接器接触弹片是由铜合金制成，而铜合金在典型的电连接器工作环境中容易受到腐蚀，如氧化和硫化。实际上，接触镀层是用来封闭接触弹片与工作环境隔开以防止铜的腐蚀。当然，镀层材料在其工作环境里必须不被损害（至少在有害的范围内）。作为腐蚀防护重要功能的同时，优化界面是选择合适的接触镀层材料的考虑因素。
与机械性能有关的参数主要是影响镀层的耐久性、或磨损，以及配合力的因素。整体的接地平面允许用于传递信号端子的使用，且能提高连接器所有传递信号的密度。事实上这些要考虑的因素，是在相同基本效果下的两种不同的看法，即多点接触界面在相对运动过程中冷焊连接的分离。重要的机械性能包括硬度，延展性和镀层材料的摩擦系数。所有这些性质要依镀层材料的内在性质及其所运用的工作过程而定。
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。耐水压密封连接器这种连接器多为圆形连接器适用于水中或恶劣环境条件下工作的电路连接。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的，在典型的开放式端子区域，连接器阻抗(和串音)是通过控制端子以合理的分布方式而达到的。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。连接器功能之一信号传送当连接器或是一互相连络系统诸如一线缆装配被运用于高速数据信号传输中，相应的对连接器性能的描述也就改变了。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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以上信息由专业从事44300连接器端子品牌的捷友连接器于2024/5/19 5:52:56发布
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