连接器功能之一 电力应用
电力传输与信号传输相比有两点不同之处。一点，也是明显的，是用于传递较高电流。信号传递的电流通常不超过1安培，多也不会超过几安培，而电力传输的电流可达到几十乃至几百安培。双锥型连接器这类光纤连接器中有代表性的产品是由美国贝尔实验室开发研制，由两个经精密模压成形的端头呈截头圆锥形的圆筒插头和一个内部装有双锥形塑料套筒的耦合组件组成。第二点是由于电流导致的焦耳热而产生的温度升高。信号接触过程产生的焦耳热与周围的温度相差不多。相反地，电力传输的比率又是基于温度的升高，温度的升高，又产生相应的比率电流。一次30度的温度的升高通常作为一个电流比率的标准。
因此，为满足电流额定值及性能的稳定性要求，控制焦耳热是很有必要的，这就需要在设计当中考虑信号传递的同时也要考虑电量的传输。尤其对电阻大的端子，焦耳热是一重要因素，必须将其减小到很低程度，而且，接触面的电阻也必须减小到很低程度，使其产生的热量较小化。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。从选材的角度来说，当然是选择高导电率或是横截面积较大的端子以减小电阻，另外，传输电压或增加接触面积亦可减小接触部分的电阻。连接器在设计画图的图纸中都会描会技术参数.
连接器可靠性测试
可靠性测试伴随着一个相似于用在别的合格或性能测试上的测试表。然而有两个主要区别。首先，可靠性测试要求在暴露测试和操作环境间存在一个比合格测试更严格的已知的联系，换句话说，测试可靠性必须在测试与使用上有一个加速因素是已知的。这也就是说，暴露在测试A中X天要等同于在使用B中Y年。DIN47256型光纤连接器这是一种由德国开发的连接器，DIN是德国工业标准的表示，其后面的数字为标准号。这种要求通常无法满足，并限制了做可靠性测试的。第二点不同在重要程度和统计处理上的认可判断标准。条件测试认可判断标准，例如暴露条件中阻抗的变化是一般性的，所以它们的价值在于，通过广泛使用，提供可接受的性能。考虑到使用，可靠性认可判断标准将反映特殊要求，这将在很多案例中明显超过合格价值。但可靠性认可判断标准还将被运用去满足更严格的统计要求——在特定的相同尺寸和数据分析——超过那些用在合格测试程序中的要求。
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连接器接触镀层
首先应考虑腐蚀防护。大多数电连接器接触弹片是由铜合金制成，而铜合金在典型的电连接器工作环境中容易受到腐蚀，如氧化和硫化。实际上，接触镀层是用来封闭接触弹片与工作环境隔开以防止铜的腐蚀。因为其良好的机械电气等性能都是连接器的理想材料，连接器选用材料，其性能方面主要考虑：①力学性能：如抗拉、抗压等。当然，镀层材料在其工作环境里必须不被损害（至少在有害的范围内）。作为腐蚀防护重要功能的同时，优化界面是选择合适的接触镀层材料的考虑因素。
与机械性能有关的参数主要是影响镀层的耐久性、或磨损，以及配合力的因素。事实上这些要考虑的因素，是在相同基本效果下的两种不同的看法，即多点接触界面在相对运动过程中冷焊连接的分离。连接器用途,分类连接器泛指电子元器件一种零部件,用于电路板连接,起到电流流通作用。重要的机械性能包括硬度，延展性和镀层材料的摩擦系数。所有这些性质要依镀层材料的内在性质及其所运用的工作过程而定。
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。在两个地方有很强的反射，计算距离后均于两分前端机房，到机房再次用酒精清洁及认真接上连接器后再OTDR测试，反射消失，接上设备的故障排除，分析故障原因，可能由于活接头连接精度不高而引起散射回波过强所致。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。分析以上故障原因可能是活接头连接精度不高，造成反射，而引起干扰。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。连接器电镀电镀--温度控制温度控制系统所有电子电镀加工过程中的热交换器都要配置恒温控制系统。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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以上信息由专业从事44300连接器端子品牌的捷友连接器于2024/5/19 5:52:56发布
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