连接器接触界面
接触界面的粗糙度或接触点模型可以描述如下：
接触界面是由分布于宏观接触区域上的接触点组成的。宏观接触区域的大小取决于接触界面的几何外形。接触点的数量和大小处决于表面粗糙度和负荷。负荷也决定了接触界面的光洁度。
这种模型描述了接触界面上的机械构形，但是它仅仅从微观上描述了接触界面的外形。电子连接器分类和用途详细介绍连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。然而，考虑精炼炉的细微表面，甚至其表面的原子或分子结构都是非常重要的。所有的金属表面都覆盖着一层原子数量级的薄膜。在金属表面的外层可能是大量的化合物薄膜。氧化物是常见的一种，其物质(如：硫化物、氯化物以及复合膜)也可能存在，这是由金属材料和金属暴露环境条件决定的。不同金属的热力学性能和运动学性能差异很大，热力学性能决定生成何种薄膜，运动学性能则影响薄膜的生成快慢。
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端子电镀接触表面层钯合金
钯合金．有两种钯合金运用在电连接器上。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。一，80%钯—20%镍的钯镍合金，一种可电镀合金，通常其表面也要镀一层薄金。二，60%钯—40%银的钯银合金，它既用作接触镀层金属也用作底层金属，其表面通常也镀一层薄纯金，钯银合金是一种镶嵌喷镀材料。
合金处理对接触阻抗的影响．合金通过两种方式影响接触阻抗。此类连接器价格低廉，插拔操作方便，介入损耗波动小，抗压强度较高，安装密度高。它改变了接触阻抗的初始值。其次更重要的是，它改变了环境中的稳定性（environmental stability）。下面的数据说明了这一点。软金，硬金（金—钴0.1），钯，80%金—20%钯金钯合金及80%钯—20%镍的钯镍合金等接触镀层金属在“可接受条件（as-received）”下其接触阻抗随接触压力的变化数据以及加热到250度在空气中保持16小时后的变化数据.
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普通金属接触镀层的设计考虑因素
锡(包括锡铅合金)，银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中，锡代表了大量应用的普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于：普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的，锡镀层的退化机理，磨损腐蚀。
锡镀层接触界面的形成，回顾前面所述，锡用作接触镀层源自于：其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。直通型：光缆开剥、切割后直接从尾端穿到连接器顶端，连接器内部无连接点。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层，由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽，里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是，锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理：磨损腐蚀。
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以上信息由专业从事MOLEX连接器端子报价的捷友连接器于2024/5/16 8:47:50发布
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