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Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。那么针对这种情况，我们就要及时的加强保护线束的绝缘层，严重时或考虑更换线束。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。

对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。排针,排母,连接器市场竞争目前整个排针、排母、连接器市场主要面临着二个方面的竞争。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。

实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。加入染色剂可染成色彩鲜艷的各种装鉓件,透光性良好,有良好的抗冲击韧性和机械强度,耐热性和耐寒性也颇佳。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。

线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件，连接器是连接电气线路的机电元件。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。

连接器的功能应用

随着连接器应用范围的不断扩展,它们可根据其两大基本功能而分成:信号传输及电传输两类.在电子应用领域这两类连接器的显著特点在于其端子上一定带有电流,在其它的应用当中,端子所提供的电压将同样作为很重要的考虑对象,虽然同一种端子的设计可同时作为信号和电量传输两种功用,但在多种相类似的接触方式的应用上来看，许多电传输连接器在端子设计时仅仅把电量传输的需要作为目的 .信号传送信号传送可分为两类:信号传送及数字信号传送.这种分类是基于很多共同特征来描述的,不论或数字信号连接器其所需功能主要应能保护所传送的电压脉冲信号的完整性,该完整性应包括脉冲信号的波形以及其振幅.数据信号在脉冲频率上与信号有所区别,其脉冲传递速度决定了所保护的脉冲的频率,数据脉冲的传递速度比一些典型的信号要快得多,有的脉冲在连接器中的传递速度已接近千亿分之一秒的范围,在当今微电子技术领域中,通常把连接器当作一导线看待,因为与增长如此之快的频率相关的波长能比得上连接器的尺寸。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能。

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连接器的特点

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入, 其所得的插入力应符合插入力规格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。对密封性要求高的电子接插件，如海底电缆接插件，选用介电性能好的无硫或低硫橡胶，具体如含硅的氟橡胶。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。

寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:

A.接触阻抗为初期值的二倍以内;

B.拔出力应符合规格值;

端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。

连接器环境性能要求

端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。

耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:

不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分之一秒)断讯的情形发生)

外观应无异常;

耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;

着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。

耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。