LP173WF4-SPF4液晶屏即时留言「彩显光电」

LP173WF4-SPF4液晶屏即时留言「彩显光电」[彩显光电ddc2169]内容：综合看来，Under Display和In Display两种技术各有优劣，也各有难度，从技术发展的顺序来看，Under Display会是目前各手机厂商较早能用上的选择。但要明确的是，Under Display是过渡方案，In Display则是方案。不过就目前而言，两者都受限于OLED资源和OLED供应商的研发配合程度，2-3年内难以大规模普及应用。

这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。

厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，目前可选的封装方式有TSV和fan out两种，厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装，所以盖板贴合过程芯片容易受损，对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。

另外主动式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。

模组宽度的降低也是通过TSV封装和控制芯片Y方向的阵列宽度来实现。目前各厂家的前置跑道形盖板芯片的Y方向像素阵列一般为64或者56，采用TSV封装的芯片宽度小于4mm，极限可到3.2mm。比目前的LGA封装的跑道形芯片宽度降低一半左右，使屏和前置盖板可以兼得。

屏在苹果、三星及众多国产手机厂商的大力推动下，将会加速到来，也将带来手机新一轮的变革。作为极大提升手机消费者手机终端体验度的核心功能之一——指纹识别，在此次变革中的角色之重要毋庸置疑，可谓是屏手机呼之欲出，指纹识别山雨欲来！以上介绍的三种方式是在手机全屏化变革中，指纹识别模块有可能的放置方式，指纹相关的产业准备好了吗？确切的一点是，与指纹相关的芯片厂商此时的布局则显得尤为重要，具有前瞻性眼光的芯片厂商，势必在这场变革中占据制高点，赢得先机。

这里所说的液晶屏是指液晶面板，包括内部的行列驱动电路。在实际维修中，液晶屏是否损坏是无法用常用工具进行检测的，一般是通过察其故障现象来判定。就液晶屏的故障现象而言，主要分两大类：一是物理性损坏，如屏上有坏点（亮点或暗点）、黑带或屏；二是因行列驱动电路或液晶分子有故障而出现花屏、竖带等现象。虽然液晶屏损坏后的故障现象与信号板或逻辑板损坏后的部分故障现象极为类似，但仔细观察还是易看出其微小区别。由于液晶屏是显示图像的终端器件，所以液晶屏的故障与当前的信号源和信号内容无关，即在TV、AV、色差分量等信号输入状态下都存在，且故障现象一样，出现暗点、黑带或竖条的位置固定。

以上信息由专业从事LP173WF4-SPF4液晶屏的彩显光电于2024/4/20 12:28:24发布

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