光模块按参数分类
可插拔性：热插拔和非热插拔
封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
传输速率： 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。
光模块的小型化双路
光模块的小型化双路,包括一端设有光接口而另一端设有电接口的壳体,壳体内安装有与电接口配合的电子次模块以及与光接口配合的光学次模块,光学次模块包括光发射次模块和光接收次模块,电子次模块包括di一电路板和第二电路板,di一电路板和第二电路板之间通过柔性板相连且在壳体内相对弯折.由于两块电路板通过柔性板互联,形成刚挠复合板形式,两块电路板以相对弯折方式安排在壳体内,从而充分利用了壳体内部空间,有效缩小了光模块的体积.
光模块消光比的温度补偿方法
光模块消光比的温度补偿方法,其中包括:补偿不同温度下的调制电流,具体包括:步骤一:获取常温下的调制电流;步骤二:采集当前温度与常温温度的差值;步骤三:计算当前温度下的斜率系数;步骤四:补偿后的调制电流等于当前温度下的斜率系数乘以当前温度与常温温度的差值后,再叠加常温下的调制电流;以及根据补偿调制电流的计算式,建立算法模型,使得消光比保持一致.本发明光模块消光比的温度补偿方法通过前期大量的测试数据拟合得到对应温度段的温度系数,以提高软件自动调试时对每一个光模块消光比ER进行温度补偿时的准确度,同时降低人工和时间成本.
光模块介绍
光通信系统里，光模块是起到光电转换作用的一种连接模块，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，有着电缆传播中没有的优势，比如传输距离、传输速率等。实用场合有，路由器，交换机等等。按照封装形式分类，常见的有1*9,SFF,SFP,SFP+,GBIC等。速率分为DC~10M，500K~84M,155M,1.25G,10G，25G,40G,100G…….DC~10M为TTL电平，特点是可以兼容到DC信号，一般是1*9封装形式。500K~84M为TTL电平，特点是可以高速到84M的单端信号，一般是1*9封装形式。155M，1.25G是普通的PECL电平，有1*9封装，也有SFP封装形式。10G以上为SFP封装以及其他封装形式，没有1*9封装形式产品了。
光模块根据应用环境，分为商业级光模块和工业级光模块，商业级光模块一般应用于室内环境，工业级光模块高低温特性好，多应用于室外等恶劣环境。
以上信息由专业从事H3C封装光模块公司的北京盈富迈胜于2024/5/19 6:55:43发布
转载请注明来源：http://www.zhizhuke.cn/qyzx/bjyfms-2755011896.html
