氧化铝很适合做为轴承或高温炉之原料物件。在任何已能达到的压力下，它都不会熔化，且具有相当低的化学活|性。由于其高热导性、高崩溃电场强度及高较大电流密度，在半导体高功率元件的应用上，不少人试着用它来取代硅。机械上的应用。例如使用到机械密封件上，可以称为氧化铝密封环，可以分为静环、动环、平环等。因此，氧化铝制品的定义大致是根据材料和规格定义的，使用氧化铝材料制作出各种形状、规格的氧化铝制品。氧化铝制品是高耐火的、热稳定性好的、耐磨的和有足够抗渣性的制品；但是氧化铝制品比较贵，这在很大程度限制了它的使用范围。但是近几年氧化铝制品的生产工艺不断改进，在价格上也有了很大的改进，这也让氧化铝制品在市场上的普及更有优势了。
纯氧化铝是无色透明的晶体。工业氧化铝因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。用氧化铝制成的烧成氧化铝质耐火材料的真比重是氧化铝制品在烧成过程中氧化程度的间接指标。因为在使用时同样也发生氧化，因此，使用后的真比重是这种制品抗蚀损性能的指标。氧化铝质耐火材料对于还原与氧化气体在高温时的交替作用具有足够的稳定性，气孔率为17~28%的普通氧化铝质制品，以及用硅化电气烧成法制成的气孔率为17~18%的氧化铝质制品，以及在不大的试验装置中作为砌体进行过试验。
03 OPC法
在LED领域应用比较广泛，技术主要掌握在台湾厂商手中，同欣电子年出货量占了一大半以上，另外还有瑷司柏，此工艺大的优点就是线路精密度高，表面平滑，比较适合覆晶/共晶封装，国际LED大厂Cree等都在使用同欣的基板。其成本要低于DBC法，国内目前斯利通的DPC技术已经正式量产。
04 LTCC
LTCC由于采用厚膜印刷技术完成线路制作，线路表面较为粗糙，对位不。而且，多层陶瓷叠压烧结工艺还有收缩比例的问题，这使得其工艺解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推广应用受到极大挑战。
05 HTCC
此工艺由于很高的烧结温度，使用者已经，基本被LTCC代替。
“摩擦”是一种相当常见的现象，时时刻刻伴随着人类的活动，如走路需要摩擦、汽车的行驶需要摩擦、火车的奔跑也需要摩擦。这种相对运动造成的物理现象看似对人类很友善，但其实也经常露出狰狞的一面。
以上信息由专业从事氧化铝瓷厂家的佰润商贸于2024/4/27 11:05:59发布
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